迫切需要创建具有新架构的 AI 芯片。这就是 GRAPHCORE IPU（人工智能/图形）正在做的事情。据 NIGEL TOON 称，meeu 附着力这款新芯片速度特别快，可以支持许多不同的神经系统，并且具有高度可扩展性。 ARM 联合创始人 HERMANN HAUSER 将 GRAPHCORE IPU 转变为芯片行业的第三次革命。 “这在计算的历史上只发生过三次。
他们还认为，meeu 附着力在大气压下实现均匀放电的关键是在较低电场下大量电子雪崩的缓慢发展。因此，在放电开始之前，间隙中必须存在大量种子电子，从而产生长寿命的亚稳态及其笔。Ninionization 可以提供这些种子电子。 Radu 的小组发现，根据 ICCD 曝光 10 ns 捕获的放电图像，可以在大气惰性气体 He、Ne、Ar 和氪的 DBD 间隙中实现辉光放电。
虽然是纳米，PU 附着力促进剂但由于材料特性和工艺复杂，低k击穿问题与栅氧化层击穿一样困难。高温高压应力下低k材料SiCOH的漏电流随时间变化，初期电流明显减小。这通常是因为电荷被困在电介质中。充电引起的漏电流开始缓慢增加，这个阶段会持续很长时间，直到电流急剧增加或发生破坏。典型的 Cu/low-k 衰减模式通常沿着 low-k 和上覆层之间的界面，具有明显的 Cu 离子扩散。故障可能是电介质中的键断裂或金属扩散到绝缘体中。
对于三种胶黏剂,同种工作气体其提高的幅度是UF>PUF>PF。对于同种胶黏剂，u 附着力N2、O2、Ar、NH3的效果是N2> NH> Ar>O，N2对脲醛胶的提高效果大，达到了88.42%，其提高后的胶和强度几乎达到了酚醛胶的强度。(2)经冷等离子体处理后，木材表面化学组成成分和含量发生了变化，表面氧与碳的原子浓度比增加，产生了大量的含氧官能团或过氧化物。
